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    工作經驗：
    全部 應屆生/在校生 1年以下 1-3年 3年以上 5年以上 10年以上
    學歷要求：
    全部 大專及以上 本科及以上 碩士及以上 博士及以上
    產業鏈環節：
    全部 有晶圓半導體公司(IDM) 無晶圓半導體公司(Fabless) 芯片設計服務(Design Service) EDA與IP 晶圓制造與代工(Foundry) 封裝測試(Assembly & Test) 半導體設備與零件 半導體材料 方案設計公司(IDH) 電子產品及設備品牌廠商 PCB/SMT/電子產品制造代工服務 分銷代理(Distribution) LED/LCD/光伏 被動元器件及其他電子組件 高校/研究院等科研機構 IT/互聯網 工具鏈 其他 硬件公司
    行業領域：
    全部 移動手持 消費電子 智能硬件 通信網絡 醫療電子 汽車電子 工業控制 能源控制 安防監控 軍工航天 安全標簽
    排序方式：
    最新 入職獎優先
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