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    職位誘惑: 年終獎金,五險一金,福利好,老板nice,股票期權

    發布時間: 2022-11-03發布

    職位描述

    1.本科以上學歷,工科背景;
    2.具有10年以上半導體、封測、IC等行業工藝/設備工作經驗;5年以上半導體封裝測試工藝/設備管理經驗;
    3、精通半導體封裝測試各工序生產技術流程及品質管理,熟悉原材料、設備的供應渠
    道。
    4、英語可作為工作語言。

    職位發布者

    劉瑞偉

    HR

    7天

    簡歷處理用時

    100%

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    工作地址:

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